西門(mén)子電源模塊灌封材料常用的三大分類(lèi)

　　西門(mén)子電源模塊灌封材料常用的分為三大類(lèi)：環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂和硅橡膠

　　環(huán)氧樹(shù)脂：由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。但由于成本低，這種環(huán)氧樹(shù)脂還在對(duì)成本要求較高的微功率電源上應(yīng)用。國(guó)內(nèi)一些不良電源廠商，也將這種環(huán)氧樹(shù)脂用于西門(mén)子電源模塊，但由于應(yīng)力問(wèn)題，這種電源故障率非常高，采購(gòu)者苦不堪言。

　　現(xiàn)在偉仕電源模塊灌封時(shí)用的Zui多的是用加成型硅膠來(lái)灌封，這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設(shè)計(jì)為西門(mén)子電源模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù)，不過(guò)粘接能力不太強(qiáng)，可以使用底涂來(lái)改善。

　　聚胺脂：在國(guó)內(nèi)應(yīng)用過(guò)一段時(shí)間，但于其硬度高，不方便維修，加之硅橡膠降價(jià)因素，聚胺脂的性?xún)r(jià)比不高。國(guó)內(nèi)基本上不見(jiàn)其應(yīng)用了。

　　需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù)，我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為*導(dǎo)。

 

　　西門(mén)子電源模塊的應(yīng)用：

　　1、我廠的西門(mén)子電源模塊，輸入輸出端都加有濾波措施，一般能夠有效的抑制來(lái)自輸入側(cè)的EMI雜波和戶(hù)動(dòng)浪涌電流，如供電質(zhì)量較差或?qū)﹄娫聪到y(tǒng)有更多的要求，可在模塊的前后分加濾波網(wǎng)絡(luò)。

　　2、直流輸入電壓極性不能接反，也不能超范圍使用，否則會(huì)使模塊失效。

　　3、使用電源時(shí)，一般選在20[%]～80[%]的額定功率為*，不能后期超額定功率使用，以免影響模塊的使用壽命。

　　4、當(dāng)輸出的電流較大時(shí)，傳輸電流的線(xiàn)徑不能過(guò)長(zhǎng)，或過(guò)細(xì)以免造成大干擾和誤差。

　　5、對(duì)自然散熱的西門(mén)子電源模塊，要保證使用的環(huán)境溫度不能超出所給溫度范圍，以免造成過(guò)熱損壞。

　　6、對(duì)要加散熱器的西門(mén)子電源模塊要有足夠的散熱器，使殼體的溫度。